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PCBlayout设计规范EMC资料

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发表于 2022-10-1 09:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCBlayout设计规范EMC资料
└──PCB资料  
|   ├──EMC  
|   |   ├──电磁兼容国标  
|   |   ├──2.4G 射频双向功放的设计与实现.docx.pdf  579.20kb
|   |   ├──2011年第12期技术期刊.pdf  1.07M
|   |   ├──2011年第八期技术期刊.pdf  1008.50kb
|   |   ├──2011年第二期技术期刊.pdf  2.13M
|   |   ├──2011年第九期技术期刊.pdf  2.02M
|   |   ├──2011年第六期技术期刊.pdf  1.40M
|   |   ├──2011年第七期技术期刊.pdf  1.30M
|   |   ├──2011年第三期技术期刊.pdf  1.73M
|   |   ├──2011年第四期技术期刊.pdf  701.67kb
|   |   ├──2011年第五期技术期刊.pdf  1.23M
|   |   ├──2011年第一期技术期刊.pdf  1.18M
|   |   ├──2013年第10期技术期刊.pdf  2.65M
|   |   ├──2013年第11期技术期刊.pdf  1.27M
|   |   ├──8bit-emc-guideline-v1-1.pdf  553.06kb
|   |   ├──DDR2_Layout指导手册.pdf  782.95kb
|   |   ├──EMC Design Guide for ST Microcontrollers.pdf  656.52kb
|   |   ├──EMC 中兴.pdf  832.80kb
|   |   ├──EMC_10ST Top Ten EMC problems Ver J.pdf  9.33M
|   |   ├──EMC_10_Top_Ten_EMC_Problems_with_EMC_Troubleshooting_Ver_5.pdf  2.61M
|   |   ├──EMC电磁兼容设计与测试案例分析.pdf  14.79M
|   |   ├──EMC难点重在如何设计.pdf  176.93kb
|   |   ├──emc设计规范.pdf  521.45kb
|   |   ├──EMC设计注意事项.pdf  341.89kb
|   |   ├──EMI EMC 设计秘籍.pdf  1.06M
|   |   ├──EMI滤波电路.pdf  86.43kb
|   |   ├──EMI滤波器的精确设计.pdf  277.41kb
|   |   ├──EMI滤波器设计.pdf  1.10M
|   |   ├──EMI滤波器设计原理.pdf  256.32kb
|   |   ├──PCB信号线上电磁发射频谱.pdf  298.47kb
|   |   ├──《信号完整性分析》中文书签版 .pdf  11.91M
|   |   ├──电磁兼容性和PCB设计约束.pdf  141.46kb
|   |   ├──电地完整性、信号完整性分析导论.pdf  1009.33kb
|   |   ├──电路板级的电磁兼容设计 AN2321 Designing for Board Level Electromagnetic Compatibility-Chinese.pdf  1.41M
|   |   ├──电源完整性设计详解.pdf  285.30kb
|   |   ├──電磁兼容和印刷電路板  理論、設計和布線.pdf  13.04M
|   |   ├──電源完整性理論基礎.pdf  494.27kb
|   |   ├──防止由于代码跑飞而导致MCU 应用故障的技术 Techniques_to_Protect_MCU_Applications-EB398-chinese.pdf  115.17kb
|   |   ├──改善EMC的PCB设计.pdf  1.45M
|   |   ├──改善基于微控制器的应用的瞬态免疫性能应用笔记 AN2764C.pdf  4.26M
|   |   ├──华为 EMC资料.pdf  2.45M
|   |   ├──华为PCB——EMC.pdf  2.47M
|   |   ├──价值2000元的资料-emc设计.pdf  20.82M
|   |   ├──降噪方法列表 Noise_Reduction_final.pdf  78.17kb
|   |   ├──赛盛技术2013年第12期技术期刊.pdf  1.44M
|   |   ├──信号完整性分析技术.PDF  34.05kb
|   |   ├──一本信号完整性分析的好书 .pdf  4.48M
|   |   ├──印刷电路板的抗干扰设计原则.pdf  167.41kb
|   |   ├──硬件工程师EMC手册.pdf  941.85kb
|   |   └──阻抗匹配概念.pdf  477.10kb
|   ├──EMC标准电路  
|   |   ├──AC110V-220VEMC设计标准电路.pdf  158.09kb
|   |   ├──AC24V接口EMC设计标准电路.pdf  142.21kb
|   |   ├──AC380V接口EMC设计标准电路.pdf  136.24kb
|   |   ├──AN1015-提高EMC性能的软件技术-V1.0.pdf  104.03kb
|   |   ├──AV接口EMC设计标准电路.pdf  140.48kb
|   |   ├──CAN接口EMC设计标准电路.pdf  138.82kb
|   |   ├──DC110V接口EMC设计标准电路.pdf  142.51kb
|   |   ├──DC12V接口EMC设计标准电路.pdf  139.13kb
|   |   ├──DC24V接口EMC设计标准电路.pdf  145.25kb
|   |   ├──DC48接口EMC设计标准电路.pdf  142.38kb
|   |   ├──DVI EMC设计标准电路.pdf  156.35kb
|   |   ├──HDMI接口EMC设计标准电路.pdf  160.61kb
|   |   ├──LVDS接口EMC设计标准电路.pdf  169.60kb
|   |   ├──PS2接口EMC设计标准电路.pdf  164.24kb
|   |   ├──RJ11EMC设计标准电路.pdf  144.47kb
|   |   ├──RS232 EMC设计标准电路.pdf  150.46kb
|   |   ├──RS485EMC设计标准电路.pdf  171.79kb
|   |   ├──SCART接口EMC设计标准电路.pdf  139.32kb
|   |   ├──USB DEVICE EMC设计标准电路.pdf  140.03kb
|   |   ├──USB2.0接口EMC设计标准电路.pdf  151.11kb
|   |   ├──USB3.0接口EMC设计标准电路.pdf  147.58kb
|   |   ├──VGA接口EMC设计标准电路.pdf  147.58kb
|   |   ├──差分时钟EMC设计标准电路.pdf  143.29kb
|   |   ├──耳机接口EMC设计标准电路.pdf  137.49kb
|   |   ├──复合视频接口EMC设计标准电路.pdf  141.03kb
|   |   ├──汽车零部件电源口EMC标准设计电路.pdf  159.46kb
|   |   ├──室内外天馈浪涌设计标准电路.pdf  139.95kb
|   |   ├──无源晶振EMC设计标准电路.pdf  164.25kb
|   |   ├──以太网EMC(EMI)设计标准电路.pdf  200.30kb
|   |   ├──以太网EMC(浪涌)中心抽头方案(节约空间).pdf  204.71kb
|   |   ├──以太网EMC(浪涌)设计标准电路(差模要求较高方案).pdf  200.38kb
|   |   └──有源晶振EMC设计标准电路.pdf  147.62kb
|   ├──PCB相关工艺大全  
|   |   ├──PCB布线设计  
|   |   ├──PCB培训教材  
|   |   ├──电磁兼容培训教材  
|   |   ├──多层印制板层压工艺技术及品质控制  
|   |   ├──高速PCB设计指南1-8  
|   |   ├──化镍浸金焊接黑垫之探究与改善  
|   |   ├──水木清华精华-DSP开发技术  
|   |   ├──水木清华精华-嵌入式系统  
|   |   ├──新编印制电路板故障排除手册  
|   |   ├──印制电路板用化学镀镍金工艺探讨  
|   |   ├──2000-2001年我国电子信息产品进出口形势回顾与展望.mht  15.31kb
|   |   ├──Allegro如何调用AutoCAD产生的数据.mht  289.75kb
|   |   ├──Allegro转Gerber注意事项.pdf  387.59kb
|   |   ├──ALL高速PCB设计技术中文资料.pdf  753.03kb
|   |   ├──BGA焊球重置工艺.pdf  29.59kb
|   |   ├──CAD-CAM数据转换的新趋势.mht  22.32kb
|   |   ├──CAM-CAD流程简介.mht  4.84kb
|   |   ├──CAM技术---资料集.chm  572.67kb
|   |   ├──CAM培训手册.pdf  242.76kb
|   |   ├──CNC钻孔培训教材.pdf  232.10kb
|   |   ├──D-F培训讲义(一).mht  35.78kb
|   |   ├──DXF 输出重要事项.mht  20.80kb
|   |   ├──FPC的最新技术动向.pdf  193.85kb
|   |   ├──FPC全制程技术讲解.pdf  489.66kb
|   |   ├──GERBER FILE 简介.pdf  16.88kb
|   |   ├──Gerber File 数字格式的意义.mht  93.76kb
|   |   ├──Gerber Format 简介.mht  10.98kb
|   |   ├──Gerber Funtion Code.mht  19.74kb
|   |   ├──IC封装制程简介.pdf  264.40kb
|   |   ├──Mentor Pads2004 转 Mentor WG2004.pdf  158.31kb
|   |   ├──Mentor所有 Layout 软件翻译名词术语.pdf  791.54kb
|   |   ├──ML.TXT  7.56kb
|   |   ├──Neopact 直接电镀工艺的应用.mht  13.66kb
|   |   ├──PCB Navigator在OrCAD与PowerPCB间的应用说明.pdf  31.44kb
|   |   ├──PCB 工艺设计规范.pdf  93.12kb
|   |   ├──PCB 可测性设计.pdf  61.33kb
|   |   ├──PCB 制造工艺简述.pdf  932.06kb
|   |   ├──PCB板布局原则.mht  4.04kb
|   |   ├──PCB板的EMC问题.pdf  201.26kb
|   |   ├──PCB板返修时的两个关键工艺.mht  9.59kb
|   |   ├──PCB板各个层的含义.pdf  30.91kb
|   |   ├──PCB板剖制的流程及技巧.mht  4.23kb
|   |   ├──PCB表面最终涂层种类介绍.mht  12.68kb
|   |   ├──PCB测试方法.mht  9.22kb
|   |   ├──PCB厂CAM工程师应注意的事项.mht  5.10kb
|   |   ├──PCB导线宽度的测量.mht  6.79kb
|   |   ├──PCB的冲裁.mht  9.87kb
|   |   ├──PCB的外型加工.mht  5.87kb
|   |   ├──PCB电测技术分析.mht  6.23kb
|   |   ├──PCB电路版图设计的常见问题.mht  9.16kb
|   |   ├──PCB对人体的危害.mht  5.14kb
|   |   ├──PCB工艺流程详解.pdf  537.55kb
|   |   ├──PCB技术---资料集.chm  449.71kb
|   |   ├──PCB拼板规范、标准.mht  2.85kb
|   |   ├──PCB全面质量管理.pdf  87.82kb
|   |   ├──PCB设计基本工艺要求.pdf  115.81kb
|   |   ├──PCB设计基础教程.exe  393.17kb
|   |   ├──PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf  38.50kb
|   |   ├──PCB丝印网板制作工艺.mht  19.38kb
|   |   ├──PCB外层电路的蚀刻工艺.mht  16.32kb
|   |   ├──PCB网印中的故障与对策.mht  19.96kb
|   |   ├──PCB线路板抄板方法及步骤.mht  33.57kb
|   |   ├──PCB印刷线路板简介.mht  16.27kb
|   |   ├──PCB印制电路板术语详解.pdf  201.71kb
|   |   ├──PCB制造缺陷解决方法.mht  10.11kb
|   |   ├──PCB专业用语.mht  22.42kb
|   |   ├──PowerPCB 电路板设计规范.mht  9.16kb
|   |   ├──PowerPCB 转SCH 教程.pdf  387.76kb
|   |   ├──PowerPCB设计问题集.pdf  490.03kb
|   |   ├──PowerPCB转Mentor Wg2004 过程.pdf  158.31kb
|   |   ├──Protel 99SE中文教程.exe  1.04M
|   |   ├──Protel for Windows PCB 转 GERBER文件.mht  6.38kb
|   |   ├──Protel PCB 转SCH全攻略.pdf  221.43kb
|   |   ├──Protel 原理图-PCB到Cadence的数据转换.mht  6.77kb
|   |   ├──Protel99 SE Gerber File 输出说明.mht  333.85kb
|   |   ├──ProtelPCB高频电路中布线的技巧.pdf  49.26kb
|   |   ├──Protel到Allegro -CCT格式转换.mht  6.81kb
|   |   ├──Protel封装库至Allegro的转化.pdf  32.23kb
|   |   ├──Protel中有关PCB工艺的条目简介.mht  10.34kb
|   |   ├──PRTEL99的PCB文件生成GERBER文件流程.mht  202.58kb
|   |   ├──PTH工艺指导书.mht  35.39kb
|   |   ├──QFP器件手工焊接指南.pdf  1.91M
|   |   ├──RF PCB 设计.pdf  84.96kb
|   |   ├──SMT & PCB.pdf  445.69kb
|   |   ├──SMT技术---资料集.chm  2.47M
|   |   ├──Via孔的作用及原理.pdf  82.63kb
|   |   ├──VxWorksBSP相关资料.chm  180.18kb
|   |   ├──《电子技术应用》2000年12期的精华文章.chm  1017.10kb
|   |   ├──暗房操作工艺指导书.mht  30.45kb
|   |   ├──暗房正负片制作在工艺区分.mht  10.64kb
|   |   ├──标准和检测技术.mht  620.66kb
|   |   ├──测试探针及相关材料在测试治具中的选用.mht  11.78kb
|   |   ├──常用机床的主要用途.mht  5.03kb
|   |   ├──沉铜常见问题及对策.mht  27.71kb
|   |   ├──筹建电路板厂规划及实施浅述.mht  86.34kb
|   |   ├──传输线基础.pdf  1.02M
|   |   ├──垂直热风整平中一些常见小问题的解决方法建议.mht  6.40kb
|   |   ├──从HDI看SI.pdf  470.64kb
|   |   ├──电磁兼容 试验和测量技术 射频电磁场辐射抗扰度试验.pdf  932.22kb
|   |   ├──电磁兼容 综述 电磁兼容基本术语和定义的应用与解释pdf.pdf  1.08M
|   |   ├──电磁兼容试验和测量技术浪涌(冲击)抗扰度.pdf  1010.47kb
|   |   ├──电镀板孔边发生圈状水.mht  2.96kb
|   |   ├──电镀金溶液的回收工艺.mht  3.95kb
|   |   ├──电镀铜中氯离子控制.mht  2.98kb
|   |   ├──电路板之微切片与切孔.mht  27.52kb
|   |   ├──电容器的寄生作用与杂散电容.pdf  126.34kb
|   |   ├──电子电路设计中EMC EMI的模拟仿真.mht  49.45kb
|   |   ├──镀通孔制程(镀通孔).pdf  615.81kb
|   |   ├──镀铜技术手册.pdf  570.55kb
|   |   ├──多层板层压工位工艺指导书.mht  45.98kb
|   |   ├──多层板的压合制程(压合).pdf  264.10kb
|   |   ├──多层板孔金属化工艺探讨.mht  57.29kb
|   |   ├──多层板孔金属化工艺探讨2.mht  38.82kb
|   |   ├──多层板之内层制作及注意事宜.pdf  531.00kb
|   |   ├──多层板制作中.mht  5.84kb
|   |   ├──多种不同工艺的PCB流程简介.mht  3.26kb
|   |   ├──二次铜厚度不均原因及夹膜处理.mht  2.68kb
|   |   ├──氟系高频印制板应用与基板材料简介.mht  32.70kb
|   |   ├──改善孔壁粗糙度.pdf  1.68M
|   |   ├──干膜光致抗蚀剂的结构、感光胶层的主要成分及作用.mht  31.21kb
|   |   ├──干膜曝光工艺.mht  42.06kb
|   |   ├──干膜使用时破孔-渗镀问题改善办法.mht  3.57kb
|   |   ├──干膜贴膜工艺.mht  4.58kb
|   |   ├──高密度、细导线、窄间距制造工艺发展动态.mht  12.98kb
|   |   ├──高密度多重埋孔印制板的设计与制造.pdf  221.49kb
|   |   ├──高频PCB设计中出现的干扰分析及对策 .pdf  271.85kb
|   |   ├──高速PCB板的电源布线设计.pdf  241.32kb
|   |   ├──高速PCB设计的叠层问题.pdf  724.75kb
|   |   ├──高速PCB设计软件HyperLynx使用指南.pdf  656.73kb
|   |   ├──高速电路PCB板级设计技巧.pdf  323.75kb
|   |   ├──高速数字电路设计.pdf  1009.53kb
|   |   ├──工程准备审核指导书.mht  7.47kb
|   |   ├──关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术.mht  10.37kb
|   |   ├──贯孔电镀步骤说明.mht  24.25kb
|   |   ├──光板测试工艺指导书.mht  17.93kb
|   |   ├──光绘工艺的一般流程.mht  8.42kb
|   |   ├──光绘系统的技术指标.mht  10.25kb
|   |   ├──国外生产厂商型号前缀互联网网址.pdf  99.68kb
|   |   ├──焊垫表面处理(OSP,化学镍金).pdf  146.30kb
|   |   ├──烘板工艺指导书.mht  6.20kb
|   |   ├──化镍浸金量产之管理与解困.pdf  405.31kb
|   |   ├──混合信号PCB的分区设计.mht  9.61kb
|   |   ├──基材及层压板可产生质量问题的查找和解决方法.mht  18.41kb
|   |   ├──基于OrCAD-PSpice9的电路优化设计.mht  115.91kb
|   |   ├──集成电路的检测常识.mht  4.37kb
|   |   ├──几种微型电机驱动电路实验和分析.mht  74.63kb
|   |   ├──胶片收缩问题原因分析.mht  4.50kb
|   |   ├──金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht  26.76kb
|   |   ├──晶振的选择.pdf  76.09kb
|   |   ├──精密磷铜阳极.mht  4.66kb
|   |   ├──精品技术技巧、经验、文摘集锦.mht  26.68kb
|   |   ├──孔金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht  10.38kb
|   |   ├──雷射成孔技术介绍与讨论.mht  12.64kb
|   |   ├──利用Cadence Allegro进行PCB级的信号完整性仿真.pdf  196.22kb
|   |   ├──利用protel和office软件完成电子产品的辅助设计.mht  6.06kb
|   |   ├──利用电脑进行复杂电路板分析.mht  5.86kb
|   |   ├──绿漆制程(防焊).pdf  168.57kb
|   |   ├──论柔性线路板的挠曲性和剥离强度.mht  6.14kb
|   |   ├──内层板黑氧化工艺指导书.mht  8.92kb
|   |   ├──内层线路油墨水平滚涂工业.mht  7.68kb
|   |   ├──挠性线路板现状及发展趋势.mht  27.34kb
|   |   ├──挠性印制线路板——单面、双面.pdf  220.44kb
|   |   ├──喷锡工序内部培训讲义.mht  10.93kb
|   |   ├──拼版尺寸设计简介.pps  153.00kb
|   |   ├──浅淡测试夹具制作的制作策略.mht  8.35kb
|   |   ├──浅论印制板阻焊显影.mht  13.43kb
|   |   ├──浅谈多层印制电路板的设计和制作.pdf  242.92kb
|   |   ├──浅谈数控系统故障诊断的一般方法.mht  19.92kb
|   |   ├──去毛刺及刷板工艺指导书.mht  15.33kb
|   |   ├──去膜、碱腐、晶亮工艺指导书.mht  23.42kb
|   |   ├──全新的电子设计软件protel98.mht  15.25kb
|   |   ├──让在线测试仪真正发挥作用.mht  7.06kb
|   |   ├──热风整平工艺技术.mht  26.07kb
|   |   ├──热风整平工艺露铜现象分析.mht  7.83kb
|   |   ├──热风整平前后处理工艺指导书.mht  13.94kb
|   |   ├──日本工业标准--印制线路板通则.pdf  345.14kb
|   |   ├──柔性线路板工艺资料.pdf  218.34kb
|   |   ├──如 何 保 证 高 厚 径 比.mht  16.61kb
|   |   ├──如何区分菲林.mht  2.06kb
|   |   ├──软板基础知识.mht  13.29kb
|   |   ├──设计技巧.mht  67.17kb
|   |   ├──射频EDA仿真软件介绍(包括算法,原理).mht  12.74kb
|   |   ├──射频电路PCB设计.mht  10.67kb
|   |   ├──射频电路PCB设计.pdf  221.82kb
|   |   ├──射频电路板设计技巧.pdf  91.00kb
|   |   ├──生产工程准备作业指导书.mht  25.76kb
|   |   ├──湿膜的应用技巧.mht  10.81kb
|   |   ├──湿膜和滚涂技术.mht  24.58kb
|   |   ├──实用印制电路板制造工艺参考资料.mht  215.03kb
|   |   ├──蚀刻过程中应注意的问题.mht  6.69kb
|   |   ├──蚀刻使用的相关术语.mht  26.01kb
|   |   ├──数控钻--铣工艺.mht  4.59kb
|   |   ├──数控钻床.mht  11.18kb
|   |   ├──数控钻床-垫板.mht  9.61kb
|   |   ├──数控钻床与铣床的选用.mht  10.12kb
|   |   ├──双面印制电路板制造工艺.mht  7.64kb
|   |   ├──水木清华BBS精华区--数字信号处理.chm  523.07kb
|   |   ├──水溶性干膜显影工艺及常见问题的处理方法.mht  32.65kb
|   |   ├──酸洗磨板工艺指导书.mht  7.60kb
|   |   ├──谈尼龙针刷辊使用技巧.mht  29.45kb
|   |   ├──特性阻抗之诠释与测试.pdf  200.14kb
|   |   ├──提高电子系统设计自动化的一种方法.mht  81.72kb
|   |   ├──贴片式微型保险丝小知识.mht  12.31kb
|   |   ├──图形电镀工艺指导书.mht  24.99kb
|   |   ├──图形转移工艺控制.mht  8.21kb
|   |   ├──涂覆有机可焊保护剂OSP工艺的应用.mht  35.35kb
|   |   ├──褪铅锡工艺指导书.mht  6.61kb
|   |   ├──外形加工培训教材.pdf  987.11kb
|   |   ├──微波电路及其PCB设计.pdf  365.89kb
|   |   ├──微导孔与手机板.pdf  182.83kb
|   |   ├──微短路,短路的发生与对策.mht  5.25kb
|   |   ├──为什么PCB要使用高Tg材料.mht  3.84kb
|   |   ├──显影、蚀刻、去膜(DES)工艺指导书.mht  15.82kb
|   |   ├──现代PCB测试的策略.mht  19.96kb
|   |   ├──线路板电镀槽的尺寸核算方法.mht  4.34kb
|   |   ├──线路板基础教材.pdf  329.72kb
|   |   ├──线路板数控钻床.mht  8.21kb
|   |   ├──线路板数控钻铣床CNC.mht  3.38kb
|   |   ├──线路板细线生产的实际问题.mht  6.96kb
|   |   ├──线路板有关标准一览表.mht  10.05kb
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